Monitoreo sísmico, impresión 3D y nuevas tecnologías del concreto marcarán el SIIE PUCP 2026

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La Pontificia Universidad Católica del Perú (PUCP) acogerá, del 17 al 19 de noviembre de 2026, el X Simposio de Innovación en la Ingeniería y Estructuras (SIIE PUCP), organizado por el Capítulo Estudiantil del American Concrete Institute (ACI PUCP). El encuentro reunirá a estudiantes, egresados, investigadores y profesionales del sector construcción mediante conferencias técnicas y espacios de intercambio académico.

En esta edición, desarrollada bajo una modalidad mixta, el programa contempla exposiciones sobre tecnologías de monitoreo estructural, protección sísmica, innovación en materiales, productividad de las operaciones con concreto y nuevas metodologías aplicadas a proyectos de ingeniería civil.

Especialistas abordarán los avances de la ingeniería estructural

Entre las conferencias programadas destaca la participación de Rubén Boroschek, profesor de la Universidad de Chile, quien abordará las tecnologías de monitoreo estructural y protección sísmica, desde sus fundamentos teóricos hasta sus aplicaciones prácticas.

Asimismo, Ahmad Abdelrazaq presentará una conferencia sobre el diseño y construcción de Merdeka 118, enfocada en los desafíos de la tecnología del concreto de alto desempeño para edificios de gran altura.

El programa también incluirá la intervención de Diego López-García, quien analizará la fragilidad, el riesgo y la resiliencia sísmica de edificios modernos de hormigón armado en Chile.

Innovación en materiales y procesos constructivos

Otro de los ejes será la aplicación de tecnologías emergentes. Plinio Herrera expondrá los retos y oportunidades de la impresión 3D en Latinoamérica, mientras que Julio Carhuamaca abordará las oportunidades de mejora en la productividad de las operaciones con concreto.

Por su parte, Luis Miguel Moran Yañez desarrollará aspectos relacionados con el diagnóstico, los mecanismos de degradación y la evaluación estructural de puentes de concreto.

La agenda también contempla temas de economía circular en la industria del hormigón y la construcción, reparación y reforzamiento de estructuras, gestión de proyectos y riesgos sísmicos en el Perú.

Un encuentro entre la academia y la industria

Desde su creación en 2017, el SIIE PUCP ha promovido la actualización técnica y el intercambio de experiencias entre la comunidad académica y los profesionales de ingeniería.

La décima edición del SIIE PUCP se desarrollará del 17 al 19 de noviembre de 2026, en la Pontificia Universidad Católica del Perú (PUCP), aula A100. Durante estas jornadas, los asistentes tendrán la oportunidad de participar en un espacio orientado al aprendizaje, la innovación y la actualización de conocimientos en ingeniería y estructuras.

Datos del evento

Evento: Décima edición del Simposio de Innovación en la Ingeniería y Estructuras (SIIE PUCP).

Fecha: Del 17 al 19 de noviembre de 2026.

Lugar: Pontificia Universidad Católica del Perú (PUCP), aula A100.

Público objetivo: Estudiantes, egresados y profesionales de ingeniería y construcción.

Contacto: grupo.aci@pucp.pe

La invitación está abierta a estudiantes, egresados y profesionales del sector para que sean parte de esta décima edición. Asiste al SIIE PUCP, conoce las nuevas perspectivas que están marcando el desarrollo de la ingeniería y aprovecha esta oportunidad para compartir conocimientos, descubrir tendencias y conectar con una comunidad comprometida con la innovación. Registrate AQUÍ.

Para obtener más información, puedes seguir las redes sociales del SIIE PUCP y de ACI PUCP, o escribir al correo grupo.aci@pucp.pe.

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